從智能手機到汽車智能駕駛，從5G網絡到AI時代，隨著智能生產生活方式的日益發(fā)展，半導體的行業(yè)應用幾乎無處不在，半導體封裝的粘接技術對半導體更小型化、更多功能化、更高可靠性和低成本有著重要作用。

在日前舉辦的2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會，皇冠新材帶來了包括晶圓研磨、切割、封裝等在內的眾多技術創(chuàng)新和粘接解決方案，助力半導體行業(yè)在封裝過程提供長期可靠性、出色性能、高產和高寬容度的產品。

晶圓研磨膠帶，讓研磨更順暢

晶圓研磨工藝是為了去除前段工藝在晶圓上造成的污染，有效減薄芯片厚度，提高集成度，減少電阻、降低功耗、增加熱導率。

皇冠推出的晶圓研磨膠帶，服帖性好，對電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)秀的粘附性，可以有效保護晶圓電路面不受磨水和磨屑等污染物的影響。為適應芯片薄型化的需求，皇冠的晶圓研磨膠帶具備極佳的厚度精度，可以保障晶圓研磨符合生產工藝要求。此外，皇冠推出的晶圓研磨膠帶，易剝離無殘膠，防止研磨后的晶圓在揭膜過程中發(fā)生裂片。

晶圓切割膠帶，讓切割更精準

晶圓切割擴片是將大尺寸晶圓切割成小尺寸晶粒，并通過擴片方式快速分離晶粒，便于撿晶。這一過程對精度要求極高，因此需要粘性高、延展性強的膠帶去固定晶圓，確保晶圓在切割和擴片過程中不飛片、不破膜。

皇冠新材推出的晶圓切割膠帶，不僅可以滿足常規(guī)晶圓切割工藝，還能適用于中小尺寸的晶圓切割。皇冠的晶圓切割膠帶具有極高的粘性、延展性和可靠的穩(wěn)定性，用于晶圓在切割過程中穩(wěn)定地固定在貼片環(huán)架上，以確保切割過程中晶圓上的芯片不會脫落。由于晶圓切割膠帶對紫外線（UV）產生反應，因此在UV減粘后，其粘著力會大幅降低，實現輕松剝離無殘膠，在保障精準切割擴片的同時，提高撿晶的收集效率。

熱保護膠帶，讓高溫封裝更安全

封裝是半導體封測后段工藝中的重要環(huán)節(jié)，且封裝過程常與高溫相伴。皇冠熱保護膠帶是專門為高溫封裝制程下需被保護的表面而設計，可以對應不同的制程需求，如芯片鍵和、引線鍵和、貼膜等工藝。

皇冠新材熱保護膠帶的產品系列含有硅膠和丙烯酸兩種膠系，其中丙烯酸膠系的熱保護膠帶耐熱達220℃，而硅膠系耐熱達280℃，可以適用對硅污染等電子屏蔽要求較高的領域。同時，在高溫封裝過程中，皇冠新材的熱保護膠帶結構穩(wěn)定，附著性高且抗翹曲，可以有效貼合晶粒，防止在進行塑封工藝時樹脂溢料而污染晶粒，提高封裝良率，讓高溫封裝更安全。

注塑離型膜，讓封裝模塑更可靠

模塑是將芯片、引線等部件周圍進行封裝保護，這一過程需將封裝膠料先液化后固化成型，因此，模塑需要再高溫的環(huán)境中進行。

皇冠新材專為封裝模塑階段設計的注塑離型膜，阻膠性能良好，在高溫模塑過程中不變形，且不會與封裝膠料發(fā)生反應，可以有效解決塑封產品表面刀痕、麻點、框架溢料等問題。與此同時，該產品對不同材料表面都有非常輕松的離型能力，在模塑材料固化后可以很輕松的剝除，無殘膠，不影響電鍍，讓封裝制程更可靠。

封裝切割膠帶，讓封裝切割更高效

封裝切割可以得到獨立的芯片，這一過程使用封裝切割膠帶，可以有效提高半導體切單和生產效率。隨著半導體集成度的提高，晶圓厚度變得越來越薄，給“切單”工藝帶來不少難度。

皇冠新材推出的封裝切割膠帶，粘性高，貼合效果好，切割時不飛片，不產生膠絲，引腳基本無毛刺，可以有效克服元件加工時收縮現象，便于多個小尺寸晶粒加工，此外，解粘時無殘膠，通用于多種切割方式，滿足半導體用戶對封裝切割高精度和高品質的核心要求。

憑借定制化的創(chuàng)新，深入的應用測試能力，以及卓越的供應鏈管理體系，皇冠新材能快速滿足半導體用戶的實際產能需求。未來，皇冠新材還將持續(xù)以客戶需求為導向，依靠強大的研發(fā)平臺打造完備的半導體封裝材料矩陣，與半導體行業(yè)用戶協(xié)同創(chuàng)新，攜手前進，為半導體行業(yè)創(chuàng)造更大價值。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

關鍵詞：