從智能手機(jī)到汽車(chē)智能駕駛，從5G網(wǎng)絡(luò)到AI時(shí)代，隨著智能生產(chǎn)生活方式的日益發(fā)展，半導(dǎo)體的行業(yè)應(yīng)用幾乎無(wú)處不在，半導(dǎo)體封裝的粘接技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體更小型化、更多功能化、更高可靠性和低成本有著重要作用。

在日前舉辦的2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)，皇冠新材帶來(lái)了包括晶圓研磨、切割、封裝等在內(nèi)的眾多技術(shù)創(chuàng)新和粘接解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)在封裝過(guò)程提供長(zhǎng)期可靠性、出色性能、高產(chǎn)和高寬容度的產(chǎn)品。

晶圓研磨膠帶，讓研磨更順暢

晶圓研磨工藝是為了去除前段工藝在晶圓上造成的污染，有效減薄芯片厚度，提高集成度，減少電阻、降低功耗、增加熱導(dǎo)率。

皇冠推出的晶圓研磨膠帶，服帖性好，對(duì)電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)秀的粘附性，可以有效保護(hù)晶圓電路面不受磨水和磨屑等污染物的影響。為適應(yīng)芯片薄型化的需求，皇冠的晶圓研磨膠帶具備極佳的厚度精度，可以保障晶圓研磨符合生產(chǎn)工藝要求。此外，皇冠推出的晶圓研磨膠帶，易剝離無(wú)殘膠，防止研磨后的晶圓在揭膜過(guò)程中發(fā)生裂片。

晶圓切割膠帶，讓切割更精準(zhǔn)

晶圓切割擴(kuò)片是將大尺寸晶圓切割成小尺寸晶粒，并通過(guò)擴(kuò)片方式快速分離晶粒，便于撿晶。這一過(guò)程對(duì)精度要求極高，因此需要粘性高、延展性強(qiáng)的膠帶去固定晶圓，確保晶圓在切割和擴(kuò)片過(guò)程中不飛片、不破膜。

皇冠新材推出的晶圓切割膠帶，不僅可以滿足常規(guī)晶圓切割工藝，還能適用于中小尺寸的晶圓切割。皇冠的晶圓切割膠帶具有極高的粘性、延展性和可靠的穩(wěn)定性，用于晶圓在切割過(guò)程中穩(wěn)定地固定在貼片環(huán)架上，以確保切割過(guò)程中晶圓上的芯片不會(huì)脫落。由于晶圓切割膠帶對(duì)紫外線（UV）產(chǎn)生反應(yīng)，因此在UV減粘后，其粘著力會(huì)大幅降低，實(shí)現(xiàn)輕松剝離無(wú)殘膠，在保障精準(zhǔn)切割擴(kuò)片的同時(shí)，提高撿晶的收集效率。

熱保護(hù)膠帶，讓高溫封裝更安全

封裝是半導(dǎo)體封測(cè)后段工藝中的重要環(huán)節(jié)，且封裝過(guò)程常與高溫相伴。皇冠熱保護(hù)膠帶是專(zhuān)門(mén)為高溫封裝制程下需被保護(hù)的表面而設(shè)計(jì)，可以對(duì)應(yīng)不同的制程需求，如芯片鍵和、引線鍵和、貼膜等工藝。

皇冠新材熱保護(hù)膠帶的產(chǎn)品系列含有硅膠和丙烯酸兩種膠系，其中丙烯酸膠系的熱保護(hù)膠帶耐熱達(dá)220℃，而硅膠系耐熱達(dá)280℃，可以適用對(duì)硅污染等電子屏蔽要求較高的領(lǐng)域。同時(shí)，在高溫封裝過(guò)程中，皇冠新材的熱保護(hù)膠帶結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，附著性高且抗翹曲，可以有效貼合晶粒，防止在進(jìn)行塑封工藝時(shí)樹(shù)脂溢料而污染晶粒，提高封裝良率，讓高溫封裝更安全。

注塑離型膜，讓封裝模塑更可靠

模塑是將芯片、引線等部件周?chē)M(jìn)行封裝保護(hù)，這一過(guò)程需將封裝膠料先液化后固化成型，因此，模塑需要再高溫的環(huán)境中進(jìn)行。

皇冠新材專(zhuān)為封裝模塑階段設(shè)計(jì)的注塑離型膜，阻膠性能良好，在高溫模塑過(guò)程中不變形，且不會(huì)與封裝膠料發(fā)生反應(yīng)，可以有效解決塑封產(chǎn)品表面刀痕、麻點(diǎn)、框架溢料等問(wèn)題。與此同時(shí)，該產(chǎn)品對(duì)不同材料表面都有非常輕松的離型能力，在模塑材料固化后可以很輕松的剝除，無(wú)殘膠，不影響電鍍，讓封裝制程更可靠。

封裝切割膠帶，讓封裝切割更高效

封裝切割可以得到獨(dú)立的芯片，這一過(guò)程使用封裝切割膠帶，可以有效提高半導(dǎo)體切單和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體集成度的提高，晶圓厚度變得越來(lái)越薄，給“切單”工藝帶來(lái)不少難度。

皇冠新材推出的封裝切割膠帶，粘性高，貼合效果好，切割時(shí)不飛片，不產(chǎn)生膠絲，引腳基本無(wú)毛刺，可以有效克服元件加工時(shí)收縮現(xiàn)象，便于多個(gè)小尺寸晶粒加工，此外，解粘時(shí)無(wú)殘膠，通用于多種切割方式，滿足半導(dǎo)體用戶對(duì)封裝切割高精度和高品質(zhì)的核心要求。

憑借定制化的創(chuàng)新，深入的應(yīng)用測(cè)試能力，以及卓越的供應(yīng)鏈管理體系，皇冠新材能快速滿足半導(dǎo)體用戶的實(shí)際產(chǎn)能需求。未來(lái)，皇冠新材還將持續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，依靠強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)打造完備的半導(dǎo)體封裝材料矩陣，與半導(dǎo)體行業(yè)用戶協(xié)同創(chuàng)新，攜手前進(jìn)，為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造更大價(jià)值。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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